MSL 是什么
MSL 是湿敏等级(Moisture Sensitivity Level)的缩写,说的是塑封器件怕不怕受潮。塑封芯片会慢慢吸进空气里的水汽,回流焊时温度一高,水汽受热膨胀,可能让封装内部分层、开裂,俗称「爆米花」。
湿敏等级按 IPC/JEDEC 的 J-STD-020 标准来分,包装、存放、使用和烘烤按 J-STD-033 来管。等级数字越大越怕潮,拆袋后能放的时间越短。器件是几级,看包装上的湿敏标签或原厂资料。
各等级能放多久
这里的「能放多久」叫车间寿命(floor life):拆开防潮袋后,在不超过 30°C、60%RH 的车间里,到回流焊之前最多能放的时间。具体以器件标签和原厂资料为准。
按 J-STD-020 的分级,大致是这样:
- 1 级:不受限。
- 2 级:1 年;2a 级:4 周。
- 3 级:168 小时。
- 4 级:72 小时。
- 5 级:48 小时;5a 级:24 小时。
- 6 级:用之前要先烘烤,再按标签上写的时间用完。
防潮包装怎么看
湿敏器件出厂时一般是干燥包装:器件连同卷盘、托盘或料管装进防潮袋,袋里放干燥剂和湿度指示卡,袋外贴湿敏警示标签。标签上通常写着湿敏等级、袋内保存期限、拆袋后的车间寿命、封袋日期和烘烤要求。
拆袋后先看湿度指示卡:色点变了色,说明袋里湿度超过了对应刻度,要按卡片和标签上的说明判断要不要烘烤。受潮的料、超过车间寿命的料,一般要按 J-STD-033 或原厂要求烘烤后再上板。
烘烤条件和封装厚度、湿敏等级都有关;卷盘、料管和部分托盘往往不耐高温,烤之前先对照原厂资料和 J-STD-033,别随手就烤。
呆滞料为什么要看
呆滞料往往在仓库放了一段时间,湿敏、有存储期的料风险更大。原封的,要看封袋日期、袋内保存期限和存放环境;拆过袋、点过数的,要说清拆了多久、有没有换干燥剂重新封袋或放进干燥柜。这些说得越清楚,买家越放心。
活库的品质把关里有一项原包核验:原厂原包、标签批次、存储条件核实留档。提交呆滞清单时,用「呆滞处理」页下方的完整表单,可以把存放地、批次年份、包装状态写进「补充说明」,比如哪些原封、哪些拆过袋,业务评估时就能少问几轮;页面首屏的快速提交框只收清单和联系方式,没有这一栏。评估免费,值班业务工作日当天联系您。