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拆封IC余料重新入库,怎样保留开封与重封的交接记录?

重新封袋是一次包装操作,不会自动补回之前的暴露历史。把原包装、开封、处理及重封记录连起来,才能让余料评估有可追查的依据。

· 活库 ReStock

生产领用后剩下的IC重新封袋入库,交接单如果只写“已封好”,接手者仍不知道此前经历了什么。重封时间、原始封装状态和开封后的保存记录应当分别保留;新封口不能被当作从未开封的证明。

拆封余料:接续三段记录

图片来源:活库内容编辑 / 本稿原创解释图

从原包装记录开始接续

先让余料对应到原清单行、完整型号、批次标识及包装组。记录原包装是否完整、原标签与湿敏信息是否可读,以及这次剩余物料来自哪次领用。原标识不清或对应关系中断时,保留待核,不凭外观相似把不同批次合在一起。

TI的质量与包装FAQ说明,客户保存条件、湿敏等级、防潮袋及干燥剂等因素都与保存评估有关。因此,不能只根据一个制造日期或一个新封袋日期,就给全部余料作出可直接上线的判断。

交接表至少能串起三段历史

表格可横向滑动查看

记录段

可保留的事实

开封

包装组、实际开封时点、用途、当时可取得的标签或状态记录

使用与保管

取用/退回数量、已知暴露或保存条件、发生过的处理及其依据

重封入库

重封时点、采用的包装与保存安排、余量位置、尚未确认项

这是便于追溯的整理建议,不是新增挂售门槛。没有连续记录时,写明缺哪一段;不要用领料日期代替真实开封时间,也不要凭重封日期倒推暴露时长。

不在交接单上自行重置使用期限

累计暴露怎样判断、是否需要特定处理以及重封后怎样保存,应按具体器件、封装和适用资料,由负责工艺或品质的人员确认。原厂资料中的处理方法有其适用范围,不能提取一个温度、时间或湿度数字,推广成所有IC的统一做法。

发生过烘烤等处理时,可保留执行记录与采用依据;没有记录就不补写“已按原厂要求处理”。重新包装还要兼顾静电防护和载带/托盘状态,不能把防潮记录当成所有品质风险均已排除的证明。

先保留差异,再准备评估清单

同型号中,未开封包装、已开封但有连续记录的余料、历史不清的余料,可以分项表达各自状态。这样既不把未知部分写成无问题,也不因少一项资料就静默删除真实库存。

准备处置时,可通过活库提交呆滞清单,保留型号、品牌、数量和已知状态;需要定向核对的原始照片或内部追溯资料按获准范围提供,不把公司信息、成本或可识别货主内容放进公开清单。

FAQ

换了新袋子,能否写成原厂未拆封?

不能。应如实说明是重封或重新包装,并保留已知开封历史;包装变化不能改写原始状态。

开封时间找不到,应怎样填写?

写明未获取及可找到的相关记录,不用生产日期、领料日期或重封日期代替,再由负责人员评估需要补核的事项。

是否所有重新入库的IC都必须按同一方法烘烤?

不能这样统一规定。是否处理及其条件要对应具体器件、封装、实际历史和适用资料,本文不提供通用烘烤配方。

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